可挠曲手机夯 大厂投入研发

【1月10日报导】辉能科技生产可挠曲超薄电池,随着手机大厂纷投入可挠曲手机的研发,在预估接单量大增下,今年将扩厂量产。

辉能科技总经理杨思(木丹)今天参加新北市政府民间投资发表会指出,率先全球采用 FPC (Flexible Printed Circuit) 软性电路板为电池基材及封装材,制作出可挠曲软式锂陶瓷电池,随着智慧型手机及平板电脑超薄化,今年将增资扩厂量产。

他表示,可挠曲电池采像软性电路板般超薄、可挠曲,甚至可直接剪开,也不会有漏液等危险,拥有世界多项专利认证。随着可挠曲手机的研发,已有多家手机大厂正接洽并可能下单。

他表示,除了韩国三星发展可挠曲手机,多家手机大厂也投入研发。

他说,在预估软式锂陶瓷电池接单量大增下,今年将积极扩厂量产,将建立世界上第一个可用卷对卷生产方式,进行组装自动化的电池制程。

他指出,韩国可挠曲手机研发目前仅止于萤幕可挠曲,电池、电路板及结构等元件仍无法有效挠曲,辉能现已进行部分可挠曲电池与手机结合的原型模组研发,预估现有400到500Wh/L(体积能量密度)可增加为700到800Wh/L。

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